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codice articolo del costruttore | THJD106K050RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD106K050RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD106K050RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 700 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD106K050RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD106K050RJN-FT |
F981V105MSAAS1
AVX Corporation
F980G336MM
AVX Corporation
F950J107MPAAQ2
AVX Corporation
F951C475MPAAQ2
AVX Corporation
F951A106MPAAQ2
AVX Corporation
F950G107KPAAQ2
AVX Corporation
F950J476MPAAQ2
AVX Corporation
F951E105MPAAQ2
AVX Corporation
F950G477KBAAQ2
AVX Corporation
F950G477MBAAQ2
AVX Corporation
APA075-TQ144I
Microsemi Corporation
EP3C16U256C8N
Intel
EP4CE6E22C6
Intel
XC5VLX110T-1FF1738I
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FF1759I
Xilinx Inc.
APA075-TQ100I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2FGG676I
Microsemi Corporation
EP1AGX50DF780C6
Intel
EPF10K30EQI208-3
Intel
EP1S25F1020C6
Intel