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codice articolo del costruttore | THJC476K016RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJC476K016RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJC476K016RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 800 mOhm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJC476K016RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJC476K016RJN-FT |
F950J156MPAAQ2
AVX Corporation
F950J336MPAAQ2
AVX Corporation
F950J686MPAAQ2
AVX Corporation
F951A106MRAAQ2
AVX Corporation
F951A156MPAAQ2
AVX Corporation
F951A685MPAAQ2
AVX Corporation
F951C155MPAAQ2
AVX Corporation
F951C225MPAAQ2
AVX Corporation
F951C335MPAAQ2
AVX Corporation
F951C475MRAAQ2
AVX Corporation
LCMXO2-2000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S200-6FG256C
Xilinx Inc.
XC3S200AN-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10CF672C7
Intel
EPF10K200SFC672-2
Intel
5SGXMA4K1F35C1N
Intel
A1020B-2PLG44C
Microsemi Corporation
10AX115H2F34E2LG
Intel