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codice articolo del costruttore | THJC475M035RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJC475M035RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJC475M035RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.2 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJC475M035RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJC475M035RJN-FT |
F950G336MPAAQ2
AVX Corporation
F950G476MPAAQ2
AVX Corporation
F950J106MPAAQ2
AVX Corporation
F950J156MPAAQ2
AVX Corporation
F950J336MPAAQ2
AVX Corporation
F950J686MPAAQ2
AVX Corporation
F951A106MRAAQ2
AVX Corporation
F951A156MPAAQ2
AVX Corporation
F951A685MPAAQ2
AVX Corporation
F951C155MPAAQ2
AVX Corporation
XC6VCX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
XC7A100T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484T
Microsemi Corporation
ICE65L08F-LCB132C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K1F35C2N
Intel
LFEC33E-3FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-9400E-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3
Intel
EPF10K50EQC208-2N
Intel