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codice articolo del costruttore | THJC336K016RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJC336K016RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJC336K016RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJC336K016RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJC336K016RJN-FT |
F950G107MPAAQ2
AVX Corporation
F950G157MPAAQ2
AVX Corporation
F950G226MPAAQ2
AVX Corporation
F950G336MPAAQ2
AVX Corporation
F950G476MPAAQ2
AVX Corporation
F950J106MPAAQ2
AVX Corporation
F950J156MPAAQ2
AVX Corporation
F950J336MPAAQ2
AVX Corporation
F950J686MPAAQ2
AVX Corporation
F951A106MRAAQ2
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel