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codice articolo del costruttore | THJC336K016AJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJC336K016AJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJC336K016AJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJC336K016AJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJC336K016AJN-FT |
F951V335MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475MBAAQ2
AVX Corporation
F950G107MPAAQ2
AVX Corporation
F950G157MPAAQ2
AVX Corporation
F950G226MPAAQ2
AVX Corporation
F950G336MPAAQ2
AVX Corporation
F950G476MPAAQ2
AVX Corporation
F950J106MPAAQ2
AVX Corporation
F950J156MPAAQ2
AVX Corporation
F950J336MPAAQ2
AVX Corporation
AT40K10-2BQI
Microchip Technology
AT40K20AL-1BQC
Microchip Technology
LFE2-12E-5Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
APA300-BGG456I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I3LN
Intel
XC2VP30-6FF1152I
Xilinx Inc.
LFEC3E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508C3N
Intel
EPF6016BC256-3N
Intel