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codice articolo del costruttore | THJC336K010RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJC336K010RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJC336K010RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.6 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJC336K010RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJC336K010RJN-FT |
F951V335KBAAQ2
AVX Corporation
F951V335MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475MBAAQ2
AVX Corporation
F950G107MPAAQ2
AVX Corporation
F950G157MPAAQ2
AVX Corporation
F950G226MPAAQ2
AVX Corporation
F950G336MPAAQ2
AVX Corporation
F950G476MPAAQ2
AVX Corporation
F950J106MPAAQ2
AVX Corporation
F950J156MPAAQ2
AVX Corporation
LFXP2-8E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG676I
Xilinx Inc.
A1010B-1PL68I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F40E3SG
Intel
10AX115N4F45I3LG
Intel
5AGXBA1D4F31C4N
Intel
EP2AGX65CU17C6N
Intel
5SGXEA3H3F35I4N
Intel