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codice articolo del costruttore | THJC226M016RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJC226M016RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJC226M016RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.6 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJC226M016RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJC226M016RJN-FT |
F951D226KBAAQ2
AVX Corporation
F951V335KBAAQ2
AVX Corporation
F951V335MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475MBAAQ2
AVX Corporation
F950G107MPAAQ2
AVX Corporation
F950G157MPAAQ2
AVX Corporation
F950G226MPAAQ2
AVX Corporation
F950G336MPAAQ2
AVX Corporation
F950G476MPAAQ2
AVX Corporation
F950J106MPAAQ2
AVX Corporation
LCMXO2-640UHC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX36-BGG272
Microsemi Corporation
A54SX32A-1FG144I
Microsemi Corporation
M1AFS600-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP1S25B672C7N
Intel
A40MX04-2PL44
Microsemi Corporation
M2GL060-FGG676
Microsemi Corporation
LFEC10E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E2F27I1SG
Intel
EPF10K30EQI208-2
Intel