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codice articolo del costruttore | THJC106M025RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJC106M025RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJC106M025RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.8 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJC106M025RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJC106M025RJN-FT |
F951C336KBAAQ2
AVX Corporation
F951C336MBAAQ2
AVX Corporation
F951D106KBAAQ2
AVX Corporation
F951D106MBAAQ2
AVX Corporation
F951D226KBAAQ2
AVX Corporation
F951V335KBAAQ2
AVX Corporation
F951V335MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475MBAAQ2
AVX Corporation
F950G107MPAAQ2
AVX Corporation
F950G157MPAAQ2
AVX Corporation
A54SX72A-2FGG484I
Microsemi Corporation
AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
A3P1000-1FG256M
Microsemi Corporation
EP2C50F672C8
Intel
EP4CE30F23C7
Intel
A42MX16-2TQ176
Microsemi Corporation
LFE2-35SE-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-1MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F45I2SG
Intel
EP4CGX150DF31C8
Intel