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codice articolo del costruttore | THJA334M035RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJA334M035RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJA334M035RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 15 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | A |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJA334M035RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJA334M035RJN-FT |
F971V225MBA
AVX Corporation
F971V225MBAHT3
AVX Corporation
F971V474MBA
AVX Corporation
F971V684MBA
AVX Corporation
THJB336M006RJN
AVX Corporation
THJB106M016RJN
AVX Corporation
THJB156K016RJN
AVX Corporation
THJB105K035RJN
AVX Corporation
THJB105M035RJN
AVX Corporation
THJB106K010AJN
AVX Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC5210-5PQ208C
Xilinx Inc.
AX500-1FG484
Microsemi Corporation
A54SX08A-FPQG208
Microsemi Corporation
EP4SE530F43C4
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG100A
Microsemi Corporation
LFE2M35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R2F40I2SG
Intel
EP20K100EFC324-3N
Intel