casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / THGBMNG5D1LBAIT
codice articolo del costruttore | THGBMNG5D1LBAIT |
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Numero di parte futuro | FT-THGBMNG5D1LBAIT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | e•MMC™ |
THGBMNG5D1LBAIT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | FLASH |
Tecnologia | FLASH - NAND |
Dimensione della memoria | 32Gb (4G x 8) |
Frequenza di clock | 52MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | - |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | eMMC |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 153-WFBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 153-WFBGA (11x10) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THGBMNG5D1LBAIT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THGBMNG5D1LBAIT-FT |
W25Q128JVCIM TR
Winbond Electronics
W25Q128JVCIQ
Winbond Electronics
W25Q128JVCIQ TR
Winbond Electronics
W25Q256JVCIM
Winbond Electronics
W25Q256JVCIM TR
Winbond Electronics
W25Q256JVCIQ
Winbond Electronics
W25Q256JVCIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JVTCIQ
Winbond Electronics
W25Q32JVTCIQ TR
Winbond Electronics
W25Q64JVTCIQ
Winbond Electronics
XC3S1000-4FGG320I
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL050TS-1FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N3F40C4N
Intel
EP2AGZ350FH29I4N
Intel
5SGSED6N1F45I2N
Intel
XC5VFX130T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC7VX485T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
EPF10K70RC240-3N
Intel
5AGZME1H3F35C4N
Intel