casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / THGAF8G8T23BAIL
codice articolo del costruttore | THGAF8G8T23BAIL |
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Numero di parte futuro | FT-THGAF8G8T23BAIL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Consumer UFS |
THGAF8G8T23BAIL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | FLASH |
Tecnologia | FLASH - NAND |
Dimensione della memoria | 256Gb (32G x 8) |
Frequenza di clock | - |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | - |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | UFS |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C (TC) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 153-WFBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 153-WFBGA (11.5x13) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THGAF8G8T23BAIL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THGAF8G8T23BAIL-FT |
W631GG6KB-12 TR
Winbond Electronics
W631GG6KB-15 TR
Winbond Electronics
W631GG6KB12I
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W631GG6KB12I TR
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W631GG6KB15I
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W631GG6KB15I TR
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W631GU6KB-12
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W631GU6KB-12 TR
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W631GU6KB-15
Winbond Electronics
W631GU6KB-15 TR
Winbond Electronics
A3PN020-QNG68
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S200AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCV812E-6FG900C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
5CEBA9F27C7N
Intel
5SGXEA5H1F35I2N
Intel
LFE2-35SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA3D4F31I3G
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel