casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / TH58BVG3S0HTA00
codice articolo del costruttore | TH58BVG3S0HTA00 |
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Numero di parte futuro | FT-TH58BVG3S0HTA00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Benand™ |
TH58BVG3S0HTA00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | FLASH |
Tecnologia | FLASH - NAND (SLC) |
Dimensione della memoria | 8Gb (1G x 8) |
Frequenza di clock | - |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 25ns |
Tempo di accesso | 25ns |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-TSOP I |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH58BVG3S0HTA00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH58BVG3S0HTA00-FT |
W971GG6KB-18 TR
Winbond Electronics
W971GG6KB-25
Winbond Electronics
W971GG6KB-25 TR
Winbond Electronics
W971GG6KB25I
Winbond Electronics
W971GG6KB25I TR
Winbond Electronics
W971GG6SB-18 TR
Winbond Electronics
W971GG6SB-25 TR
Winbond Electronics
W971GG6SB25I TR
Winbond Electronics
W9725G6IB-25
Winbond Electronics
W9725G6JB25I
Winbond Electronics
XA6SLX75-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A3PE3000-PQ208
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100
Microsemi Corporation
EP3C16F256I7
Intel
5SGSED6K1F40C2L
Intel
XC5VLX50T-2FF1136C
Xilinx Inc.
XC7K160T-L2FFG676E
Xilinx Inc.
XC4VLX15-11FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70SE-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-4MN132I
Lattice Semiconductor Corporation