casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / TH58BVG2S3HTA00
codice articolo del costruttore | TH58BVG2S3HTA00 |
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Numero di parte futuro | FT-TH58BVG2S3HTA00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Benand™ |
TH58BVG2S3HTA00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | FLASH |
Tecnologia | FLASH - NAND (SLC) |
Dimensione della memoria | 4Gb (512M x 8) |
Frequenza di clock | - |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 25ns |
Tempo di accesso | 25ns |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-TSOP I |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH58BVG2S3HTA00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH58BVG2S3HTA00-FT |
W971GG6KB-25 TR
Winbond Electronics
W971GG6KB25I
Winbond Electronics
W971GG6KB25I TR
Winbond Electronics
W971GG6SB-18 TR
Winbond Electronics
W971GG6SB-25 TR
Winbond Electronics
W971GG6SB25I TR
Winbond Electronics
W9725G6IB-25
Winbond Electronics
W9725G6JB25I
Winbond Electronics
W9725G6KB-18
Winbond Electronics
W9725G6KB-18 TR
Winbond Electronics
XC3S1500-4FG676I
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CSG325I
Xilinx Inc.
A3P125-2PQ208
Microsemi Corporation
MPF300TLS-FCG484I
Microsemi Corporation
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXEA7K2F40C2
Intel
5SGSMD8K3F40C4N
Intel
XC6VLX75T-1FF484I
Xilinx Inc.
AT6003-2JI
Microchip Technology
EPF10K30RI240-4
Intel