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codice articolo del costruttore | TH3D475M050CT150 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3D475M050CT150 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D475M050CT150 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D475M050CT150 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3D475M050CT150-FT |
F971A156MAAHT3
AVX Corporation
F971A225MAAHT3
AVX Corporation
F971A226MAAHT3
AVX Corporation
F971A475MAAHT3
AVX Corporation
F971C156MAA
AVX Corporation
F971D105MAAHT3
AVX Corporation
F971D475MAAHT3
AVX Corporation
F971E105MAAHT3
AVX Corporation
F971E684MAAHT3
AVX Corporation
F971V334MAA
AVX Corporation
XC6VCX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
XC7A100T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484T
Microsemi Corporation
ICE65L08F-LCB132C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K1F35C2N
Intel
LFEC33E-3FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-9400E-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3
Intel
EPF10K50EQC208-2N
Intel