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codice articolo del costruttore | TH3D335K050D1700 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3D335K050D1700 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D335K050D1700 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.7 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D335K050D1700 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3D335K050D1700-FT |
ATCC-211P-006-106M-T
Abracon LLC
ATCC-211P-010-106M-T
Abracon LLC
ATCC-211B-010-107M-T
Abracon LLC
ATCC-211B-004-227M-T
Abracon LLC
ATCC-211B-006-107M-T
Abracon LLC
ATCC-211B-016-106M-T
Abracon LLC
ATCC-211B-016-226M-T
Abracon LLC
ATCC-211B-025-475M-T
Abracon LLC
ATCC-211B-035-335M-T
Abracon LLC
ATCC-211B-035-475M-T
Abracon LLC
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel