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codice articolo del costruttore | TH3D226M035C0300 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3D226M035C0300 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D226M035C0300 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 300 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D226M035C0300 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3D226M035C0300-FT |
THJA685K010RJN
AVX Corporation
THJA685K016RJN
AVX Corporation
THJA685M016RJN
AVX Corporation
TLCE474M006HTA
AVX Corporation
ATCC-211P-016-105M-T
Abracon LLC
ATCC-211P-006-106M-T
Abracon LLC
ATCC-211P-010-106M-T
Abracon LLC
ATCC-211B-010-107M-T
Abracon LLC
ATCC-211B-004-227M-T
Abracon LLC
ATCC-211B-006-107M-T
Abracon LLC
EPF10K10ATC144-2N
Intel
A1225A-1PQG100C
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
EP20K1000EFC672-1
Intel
EP3CLS100U484C8N
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
A42MX09-3TQG176
Microsemi Corporation
LFE2-35SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX016E4F29E3LG
Intel
EPF10K100EQC240-3N
Intel