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codice articolo del costruttore | TH3D226M016D0800 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3D226M016D0800 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D226M016D0800 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 800 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D226M016D0800 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3D226M016D0800-FT |
THJA474K025RJN
AVX Corporation
THJA475K006RJN
AVX Corporation
THJA475M006RJN
AVX Corporation
THJA475M010SJN
AVX Corporation
THJA684K025RJN
AVX Corporation
THJA685K010RJN
AVX Corporation
THJA685K016RJN
AVX Corporation
THJA685M016RJN
AVX Corporation
TLCE474M006HTA
AVX Corporation
ATCC-211P-016-105M-T
Abracon LLC
A3P060-2TQ144I
Microsemi Corporation
LFE2M70SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HC-4QN84I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E1H29C2N
Intel
10M50DAF672C6G
Intel
5SGXMB9R2H43C2N
Intel
XC2VP40-5FF1152I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC3B6U15C7N
Intel
EPF8820ARC208-3
Intel