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codice articolo del costruttore | TH3D156M025D0700 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3D156M025D0700 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D156M025D0700 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 700 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D156M025D0700 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3D156M025D0700-FT |
F971V154MAA
AVX Corporation
F971V224MAA
AVX Corporation
THJA475K016RJN
AVX Corporation
THJA104K035RJN
AVX Corporation
THJA105K025RJN
AVX Corporation
THJA335K016RJN
AVX Corporation
THJA104M035RJN
AVX Corporation
THJA105K035AJN
AVX Corporation
THJA154K035RJN
AVX Corporation
THJA155K020RJN
AVX Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC5210-5PQ208C
Xilinx Inc.
AX500-1FG484
Microsemi Corporation
A54SX08A-FPQG208
Microsemi Corporation
EP4SE530F43C4
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG100A
Microsemi Corporation
LFE2M35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R2F40I2SG
Intel
EP20K100EFC324-3N
Intel