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codice articolo del costruttore | TH3D156M025D0700 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3D156M025D0700 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D156M025D0700 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 700 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D156M025D0700 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3D156M025D0700-FT |
F971V154MAA
AVX Corporation
F971V224MAA
AVX Corporation
THJA475K016RJN
AVX Corporation
THJA104K035RJN
AVX Corporation
THJA105K025RJN
AVX Corporation
THJA335K016RJN
AVX Corporation
THJA104M035RJN
AVX Corporation
THJA105K035AJN
AVX Corporation
THJA154K035RJN
AVX Corporation
THJA155K020RJN
AVX Corporation
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75-L1CSG484I
Xilinx Inc.
A3P250L-VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40F23I8LN
Intel
5SGSMD4K3F40C3N
Intel
5SGXMA4K3F35I3LN
Intel
A40MX04-2PL84
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-7LFN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel
EP4CGX30CF19C6
Intel