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codice articolo del costruttore | TH3D156M025D0700 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3D156M025D0700 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D156M025D0700 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 700 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D156M025D0700 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3D156M025D0700-FT |
F971V154MAA
AVX Corporation
F971V224MAA
AVX Corporation
THJA475K016RJN
AVX Corporation
THJA104K035RJN
AVX Corporation
THJA105K025RJN
AVX Corporation
THJA335K016RJN
AVX Corporation
THJA104M035RJN
AVX Corporation
THJA105K035AJN
AVX Corporation
THJA154K035RJN
AVX Corporation
THJA155K020RJN
AVX Corporation
XC2S50-5FG256I
Xilinx Inc.
XC4020XL-09PQ208C
Xilinx Inc.
AGLN060V5-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGSED6N2F45I2LN
Intel
XC7A200T-1FBG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQ100I
Microsemi Corporation
LFEC33E-4FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-1FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057N2F40E2LG
Intel