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codice articolo del costruttore | TH3D156M025D0700 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3D156M025D0700 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D156M025D0700 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 700 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D156M025D0700 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3D156M025D0700-FT |
F971V154MAA
AVX Corporation
F971V224MAA
AVX Corporation
THJA475K016RJN
AVX Corporation
THJA104K035RJN
AVX Corporation
THJA105K025RJN
AVX Corporation
THJA335K016RJN
AVX Corporation
THJA104M035RJN
AVX Corporation
THJA105K035AJN
AVX Corporation
THJA154K035RJN
AVX Corporation
THJA155K020RJN
AVX Corporation
A3P125-TQ144I
Microsemi Corporation
XA3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
APA075-PQ208I
Microsemi Corporation
EP3C5E144C8N
Intel
5SGXEA5H2F35C1N
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC7K420T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation