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codice articolo del costruttore | TH3D107M016D0600 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3D107M016D0600 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D107M016D0600 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 600 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D107M016D0600 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3D107M016D0600-FT |
F971D105MAA
AVX Corporation
F971D155MAA
AVX Corporation
F971D225MAA
AVX Corporation
F971D475MAA
AVX Corporation
F971D684MAA
AVX Corporation
F971E105MAA
AVX Corporation
F971E474MAA
AVX Corporation
F971E684MAA
AVX Corporation
F971V474MAAHT3
AVX Corporation
F971V684MAA
AVX Corporation
XC2S15-5TQ144I
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVA676E
Xilinx Inc.
A54SX16A-FFG256
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX15BF14C8
Intel
XC2V1000-5BGG575I
Xilinx Inc.
XCS40-3BG256C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4M100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX90FF1508I4
Intel