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codice articolo del costruttore | TH3D106M050D0800 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3D106M050D0800 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D106M050D0800 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 800 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D106M050D0800 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3D106M050D0800-FT |
F971A106MAA
AVX Corporation
F971A225MAA
AVX Corporation
F971A226MAA
AVX Corporation
F971A335MAA
AVX Corporation
F971A475MAA
AVX Corporation
F971A685MBA
AVX Corporation
F971C155MAA
AVX Corporation
F971C225MAA
AVX Corporation
F971D105MAA
AVX Corporation
F971D155MAA
AVX Corporation
A3P600-1FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025-1FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP2C50U484C7N
Intel
5SGSED6K1F40I2N
Intel
EP4SGX360KF40I3N
Intel
5SGXMA4K3F35I4N
Intel
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F400C6N
Intel
EP2AGZ300FF35I4N
Intel