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codice articolo del costruttore | TH3B476M010C1800 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3B476M010C1800 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3B476M010C1800 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.8 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3B476M010C1800 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3B476M010C1800-FT |
TH3B156K010C1800
Vishay Sprague
TH3B156K010D1800
Vishay Sprague
TH3B156K016C2000
Vishay Sprague
TH3B156K016D2000
Vishay Sprague
TH3B156K020C2000
Vishay Sprague
TH3B156K020D2000
Vishay Sprague
TH3B156K025C1400
Vishay Sprague
TH3B156K025C2000
Vishay Sprague
TH3B156K025D1400
Vishay Sprague
TH3B156K025D2000
Vishay Sprague
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel