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codice articolo del costruttore | TH3B106M016F2000 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3B106M016F2000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3B106M016F2000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3B106M016F2000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3B106M016F2000-FT |
T498D226K035ATE700
KEMET
T498X226K035ATE500
KEMET
T499D106M035ATE1K0
KEMET
T499D106M050ATE1K0
KEMET
TAJR105K020HNJ
AVX Corporation
TH3A105K016E6500
Vishay Sprague
TH3A105K016F6500
Vishay Sprague
TH3A105K020E5900
Vishay Sprague
TH3A105K020F5900
Vishay Sprague
TH3A105K025E3000
Vishay Sprague
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel