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codice articolo del costruttore | TH3A475M010F2900 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3A475M010F2900 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3A475M010F2900 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.9 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | A |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3A475M010F2900 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3A475M010F2900-FT |
T495X477K010ATE050
KEMET
T495X477K010ATE080
KEMET
T495X477M004ATE060
KEMET
T495X477M006ATE045
KEMET
T495X477M006ATE060
KEMET
T495X477M006ATE100
KEMET
T495X477M010ATE060
KEMET
T495X477M010ATE080
KEMET
T495X477M010ATE100
KEMET
T495X685M035ATE300
KEMET
LFXP3C-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
XC7A15T-2CSG325C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68A
Microsemi Corporation
EP1AGX60EF1152I6N
Intel
XC4VLX100-12FF1148C
Xilinx Inc.
5AGXFB5H4F35C5N
Intel
EPF10K70RC240-3N
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel