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codice articolo del costruttore | TH3A106M6R3E2700 |
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Numero di parte futuro | FT-TH3A106M6R3E2700 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3A106M6R3E2700 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.7 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | A |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3A106M6R3E2700 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TH3A106M6R3E2700-FT |
T495X226M035ATE260
KEMET
T495X227K006ATE080
KEMET
T495X227K010ATE080
KEMET
T495X227M006ATE080
KEMET
T495X227M006ATE100
KEMET
T495X227M010ATE050
KEMET
T495X227M010ATE080
KEMET
T495X227M016ATE100
KEMET
T495X336K025ATE180
KEMET
T495X336K035AHE175
KEMET
XC3S1500L-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CSG325C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG144I
Microsemi Corporation
A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A3P600-2FGG256
Microsemi Corporation
A3P250-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA5K2F35C3N
Intel
LCMXO2-4000HE-5BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA2F23C7N
Intel