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codice articolo del costruttore | TGHMV25R0JE |
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Numero di parte futuro | FT-TGHMV25R0JE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TGHM |
TGHMV25R0JE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 25 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 300W |
Composizione | Thick Film |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Epoxy Coated |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 1.496" L x 0.984" W (38.00mm x 25.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Stile di piombo | Quick Connects, 0.228" (5.80mm) |
Pacchetto / caso | SOT-227-2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TGHMV25R0JE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TGHMV25R0JE-FT |
AHA10BFB-27R
Yageo
AHA10BFB-33R
Yageo
AHA10BFB-39R
Yageo
AHA10BFB-47R
Yageo
AHA10BFB-56R
Yageo
AHA10BFB-75R
Yageo
AHA10BFB-91R
Yageo
AHA10BJB-100R
Yageo
AHA10BJB-10R
Yageo
AHA10BJB-15R
Yageo
XC3S100E-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4PQ208C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FG484
Microsemi Corporation
10M04SAE144C8G
Intel
XC6VLX240T-1FFG784I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-4FTN324I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME1H2F35C3N
Intel