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codice articolo del costruttore | TG2016SAN 38.4000M-JCNSNA3 |
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Numero di parte futuro | FT-TG2016SAN 38.4000M-JCNSNA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TG2016SAN |
TG2016SAN 38.4000M-JCNSNA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | TCXO |
Funzione | 38.4MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | Clipped Sine Wave |
Stabilità di frequenza | 1.2V |
Absolute Pull Range (APR) | ±2ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -30°C ~ 85°C |
Giudizi | 2.1mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
0.032" (0.80mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TG2016SAN 38.4000M-JCNSNA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TG2016SAN 38.4000M-JCNSNA3-FT |
BBA6100004
TXC CORPORATION
BBA6100007
TXC CORPORATION
BC-187.500MBE-T
TXC CORPORATION
BC-187.500MCE-T
TXC CORPORATION
BC-212.500MBE-T
TXC CORPORATION
BC-212.500MCE-T
TXC CORPORATION
BC-250.000MBE-T
TXC CORPORATION
BC-250.000MCE-T
TXC CORPORATION
BC-312.500MBE-T
TXC CORPORATION
BC-312.500MCE-T
TXC CORPORATION
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel