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codice articolo del costruttore | TFM252012ALMAR47MTAA |
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Numero di parte futuro | FT-TFM252012ALMAR47MTAA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TFM-ALMA |
TFM252012ALMAR47MTAA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thin Film |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 470nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 4.9A |
Corrente - Saturazione | 5.8A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 24 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TFM252012ALMAR47MTAA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TFM252012ALMAR47MTAA-FT |
VLS3012HBX-100M
TDK Corporation
VLS3012HBX-6R8M
TDK Corporation
VLS3012HBX-R33N
TDK Corporation
VLS3012HBX-R47M
TDK Corporation
VLS3012HBX-R68M
TDK Corporation
VLS3012HBX-1R0M
TDK Corporation
VLS3012HBX-1R5M
TDK Corporation
VLS3012HBX-220M
TDK Corporation
VLS3012HBX-2R2M
TDK Corporation
VLS3012HBX-3R3M
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel