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codice articolo del costruttore | TFM252012ALMAR33MTAA |
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Numero di parte futuro | FT-TFM252012ALMAR33MTAA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TFM-ALMA |
TFM252012ALMAR33MTAA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thin Film |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 330nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 5.7A |
Corrente - Saturazione | 7A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 18 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TFM252012ALMAR33MTAA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TFM252012ALMAR33MTAA-FT |
VLS3015CX-220M-1
TDK Corporation
VLS3015CX-2R2M-1
TDK Corporation
VLS3015CX-470M-1
TDK Corporation
VLS3015CX-4R7M-1
TDK Corporation
VLS3012HBX-150M
TDK Corporation
VLS3012HBX-100M
TDK Corporation
VLS3012HBX-6R8M
TDK Corporation
VLS3012HBX-R33N
TDK Corporation
VLS3012HBX-R47M
TDK Corporation
VLS3012HBX-R68M
TDK Corporation
XC3S400-4FG456I
Xilinx Inc.
EP20K300EFI672-2X
Intel
5SGXMA3K3F40C4N
Intel
EP4SE530F43C4ES
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC4036XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG900C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
A40MX02-PQG100A
Microsemi Corporation
EP3CLS150F780C7N
Intel