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codice articolo del costruttore | TFM201610ALM-1R0MTAA |
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Numero di parte futuro | FT-TFM201610ALM-1R0MTAA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TFM-ALM |
TFM201610ALM-1R0MTAA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thin Film |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 3.1A |
Corrente - Saturazione | 4.3A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 56 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TFM201610ALM-1R0MTAA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TFM201610ALM-1R0MTAA-FT |
VLS3012HBX-3R3M
TDK Corporation
VLS3012HBX-4R7M
TDK Corporation
VLS3012CX-1R0M-1
TDK Corporation
VLS3012CX-220M-1
TDK Corporation
VLS3012CX-2R2M-1
TDK Corporation
VLS3012CX-4R7M-1
TDK Corporation
VLS3012CX-100M-1
TDK Corporation
VLS3012CX-101M-1
TDK Corporation
VLS3012CX-470M-1
TDK Corporation
VLS252015ET-100M
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation