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codice articolo del costruttore | TFA162JG327KR |
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Numero di parte futuro | FT-TFA162JG327KR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TFA16 |
TFA162JG327KR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | kHz Crystal (Tuning Fork) |
Frequenza | 32.768kHz |
Stabilità di frequenza | - |
Tolleranza di frequenza | ±20ppm |
Capacità di carico | 9pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 90 kOhms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Giudizi | AEC-Q200 |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.039" W (1.60mm x 1.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.020" (0.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TFA162JG327KR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TFA162JG327KR-FT |
NX5032GA-25MHZ-EXS00A-CG07041
NDK America, Inc.
CX1612DB26000D0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
ECS-120-10-33-AGL-TR
ECS Inc.
ECS-120-12-33Q-JEN-TR
ECS Inc.
ECS-147.4-10-33-AGL-TR
ECS Inc.
ECS-147.4-10-33-AGM-TR
ECS Inc.
ECS-147.4-12-33-AGM-TR
ECS Inc.
ECS-147.4-12-33Q-JEN-TR
ECS Inc.
ECS-160-10-33-AGL-TR
ECS Inc.
ECS-160-10-33-AGN-TR
ECS Inc.
XC2V250-5FGG256I
Xilinx Inc.
A42MX36-3PQ240I
Microsemi Corporation
LFE2-12E-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C3
Intel
XC6VHX565T-2FFG1924C
Xilinx Inc.
XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG144I
Microsemi Corporation
LFEC10E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE80F780C2
Intel