casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / TE50B560RJ
codice articolo del costruttore | TE50B560RJ |
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Numero di parte futuro | FT-TE50B560RJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE50B560RJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 560 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 50W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±440ppm/°C |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 225°C |
Caratteristiche | Flame Proof, Safety |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Silicone Coated |
Caratteristica di montaggio | Brackets |
Dimensione / Dimensione | 1.102" Dia x 4.016" L (28.00mm x 102.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Radial, Tubular |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE50B560RJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TE50B560RJ-FT |
L25J800E
Ohmite
L25J80KE
Ohmite
L50J12KE
Ohmite
L50J150KE
Ohmite
L50J15KE
Ohmite
L50J175K
Ohmite
L50J175KE
Ohmite
L50J200K
Ohmite
L50J200KE
Ohmite
L50J25K
Ohmite
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel