casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / TE28F160B3BD70A
codice articolo del costruttore | TE28F160B3BD70A |
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Numero di parte futuro | FT-TE28F160B3BD70A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TE28F160B3BD70A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | FLASH |
Tecnologia | FLASH - Boot Block |
Dimensione della memoria | 16Mb (1M x 16) |
Frequenza di clock | - |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 70ns |
Tempo di accesso | 70ns |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-TSOP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE28F160B3BD70A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TE28F160B3BD70A-FT |
MT29F2G08ABDWP:D TR
Micron Technology Inc.
MT29F2G16AABWP TR
Micron Technology Inc.
MT29F2G16AABWP-ET TR
Micron Technology Inc.
MT29F2G16AADWP-ET:D TR
Micron Technology Inc.
MT29F2G16AADWP:D TR
Micron Technology Inc.
MT29F2G16ABAEAWP-IT:E
Micron Technology Inc.
MT29F2G16ABAEAWP:E
Micron Technology Inc.
MT29F32G08ABAAAWP-IT:A
Micron Technology Inc.
MT29F32G08ABAAAWP:A
Micron Technology Inc.
MT29F32G08AFABAWP-IT:B
Micron Technology Inc.
LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25B672C6N
Intel
XC2V1000-4BGG575C
Xilinx Inc.
XC5VLX50T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
AGL125V5-QNG132
Microsemi Corporation
ICE40LP1K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45DF29C4N
Intel
EPF10K30RC208-3N
Intel
5SGXMA3H1F35C1N
Intel