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codice articolo del costruttore | TDC156K025NSF-F |
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Numero di parte futuro | FT-TDC156K025NSF-F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TDC |
TDC156K025NSF-F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.250" Dia (6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.500" (12.70mm) |
Lead Spacing | 0.125" (3.18mm) |
Codice dimensione produttore | F |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDC156K025NSF-F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TDC156K025NSF-F-FT |
T495X227K010ZTE100
KEMET
T495X227K016ZTE100
KEMET
T495X336K020ZTE200
KEMET
T495X336K025ASE175
KEMET
T495X336K025ZTE200
KEMET
T495X336K035ZTE260
KEMET
T495X337K006ASE100
KEMET
T495X337K006ZTE100
KEMET
T495X337K010ASE060
KEMET
T495X337K010ZTE100
KEMET
XC7A15T-1FGG484C
Xilinx Inc.
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
AX1000-1FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMB5R2F40I2N
Intel
5SGXEA7H1F35I2N
Intel
XC7VX415T-2FFG1158C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQ100I
Microsemi Corporation
5CGXBC9A6U19C7N
Intel
10AX066N3F40E2LG
Intel
EP4SGX290HF35C3
Intel