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codice articolo del costruttore | TDC106K025NSF-F |
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Numero di parte futuro | FT-TDC106K025NSF-F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TDC |
TDC106K025NSF-F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.250" Dia (6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.500" (12.70mm) |
Lead Spacing | 0.125" (3.18mm) |
Codice dimensione produttore | F |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDC106K025NSF-F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TDC106K025NSF-F-FT |
T495X226K025ZTE230
KEMET
T495X226K035ASE275
KEMET
T495X226K035ZTE260
KEMET
T495X227K006ZTE100
KEMET
T495X227K010ASE100
KEMET
T495X227K010ZTE100
KEMET
T495X227K016ZTE100
KEMET
T495X336K020ZTE200
KEMET
T495X336K025ASE175
KEMET
T495X336K025ZTE200
KEMET
XC6SLX100-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP2C50F672C8
Intel
EP1AGX35CF484C6N
Intel
EP4SGX290FH29I3N
Intel
5SGXEA7K3F35I3LN
Intel
XC7K70T-L2FBG484E
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CM81TR1K
Lattice Semiconductor Corporation