casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Audio scopo speciale / TDA7309
codice articolo del costruttore | TDA7309 |
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Numero di parte futuro | FT-TDA7309 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TDA7309 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Audio Signal Processor |
applicazioni | Audio Systems |
Numero di canali | 2 |
Interfaccia | I²C |
Tensione - Fornitura | 6V ~ 10V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
specificazioni | 1dB |
Pacchetto / caso | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 20-DIP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDA7309 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TDA7309-FT |
TDA7407DTR
STMicroelectronics
TDA7438D
STMicroelectronics
TDA7438D013TR
STMicroelectronics
TDA7439DS
STMicroelectronics
TDA7440D
STMicroelectronics
TDA7442D
STMicroelectronics
TDA7442D013TR
STMicroelectronics
TDA7461ND
STMicroelectronics
TDA7461NDTR
STMicroelectronics
TDA7462D
STMicroelectronics
XC3S400A-4FGG320C
Xilinx Inc.
XCVU095-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
APA750-FG896
Microsemi Corporation
A3P060-2VQ100I
Microsemi Corporation
EP3SL340F1517C3
Intel
5SGXEA7H1F35C2L
Intel
XC4028XL-2BG256I
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FF672C
Xilinx Inc.
M2GL090T-FGG676I
Microsemi Corporation
5CGXBC9E6F35C7N
Intel