casa / prodotti / Protezione del circuito / TV - Tecnologia mista / TCM1050DR
codice articolo del costruttore | TCM1050DR |
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Numero di parte futuro | FT-TCM1050DR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TCM1050DR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Voltage - Clamping | - |
Tecnologia | Mixed Technology |
Numero di circuiti | 2 |
applicazioni | Telecommunications |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TCM1050DR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TCM1050DR-FT |
TISP8200HDMR-S
Bourns Inc.
TISP8201HDMR-S
Bourns Inc.
TISP8210MDR-S
Bourns Inc.
TISP8211MDR-S
Bourns Inc.
TISP9110LDMR-S
Bourns Inc.
TISP9110MDMR-S
Bourns Inc.
P1001DF-1
Littelfuse Inc.
SP03-3.3BTG
Littelfuse Inc.
SP721ABTG
Littelfuse Inc.
SP725ABG
Littelfuse Inc.
XC6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-TCB132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K250EBC600-1
Intel
XC4VLX160-11FF1148C
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBB5D4F35C5N
Intel
EPF10K10AQC208-1
Intel