casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / TC212S8F133SCACKXUMA1
codice articolo del costruttore | TC212S8F133SCACKXUMA1 |
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Numero di parte futuro | FT-TC212S8F133SCACKXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AURIX™ |
TC212S8F133SCACKXUMA1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | TriCore™ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 133MHz |
Connettività | CANbus, LINbus, QSPI |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | - |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 64K x 8 |
Dimensione RAM | 56K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.3V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-TQFP Exposed Pad |
PG-TQFP-80-7 | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TC212S8F133SCACKXUMA1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TC212S8F133SCACKXUMA1-FT |
S1C17704F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17704F401100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17705F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17M01F00C100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17M01F201100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17M10F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W22D00B000
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W22F00B100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S6J3001LSESE1000B
Cypress Semiconductor Corp
S6J3001LSJSC1000A
Cypress Semiconductor Corp
A54SX08-2TQ144
Microsemi Corporation
A54SX16A-TQ144M
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
EP2AGX125DF25I3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
5SGXEA7K3F35C2LN
Intel
5AGXFA7H4F35I3
Intel
EP20K200EBC356-2N
Intel