casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / TC212S8F133FACKXUMA1
codice articolo del costruttore | TC212S8F133FACKXUMA1 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-TC212S8F133FACKXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | * |
TC212S8F133FACKXUMA1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | - |
Dimensione del nucleo | - |
Velocità | - |
Connettività | - |
periferiche | - |
Numero di I / O | - |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | - |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | - |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | - |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | - |
temperatura di esercizio | - |
Pacchetto / caso | - |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TC212S8F133FACKXUMA1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TC212S8F133FACKXUMA1-FT |
S1C17704B402100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17704B403100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17704F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17704F401100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17705F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17M01F00C100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17M01F201100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17M10F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W22D00B000
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W22F00B100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel