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codice articolo del costruttore | TBPLANS030PGUCV |
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Numero di parte futuro | FT-TBPLANS030PGUCV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TBP |
TBPLANS030PGUCV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 27.5 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±0.15% |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 12V |
Stile portuale | Male - 0.08" (2.54mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 115PSI (792.9kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-SMD, No Lead, Top Port |
6-SMT | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBPLANS030PGUCV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TBPLANS030PGUCV-FT |
SSCMJJN001PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSANN010NGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSANN100PAAA6
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSANN100PAAA7
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSANN100PAAA8
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSMND001PG2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSMND001PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSMND002NGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSMND005NGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSMND010NGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation