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codice articolo del costruttore | TBPLANN100PGUCV |
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Numero di parte futuro | FT-TBPLANN100PGUCV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TBP |
TBPLANN100PGUCV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 100PSI (689.48kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 25.5 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±0.15% |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 12V |
Stile portuale | Male - 0.11" (2.74mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 245PSI (1689.22kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-SMD, No Lead, Top Port |
6-SMT | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBPLANN100PGUCV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TBPLANN100PGUCV-FT |
13A-010G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-015A
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-015G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-030G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-002G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-005G
TE Connectivity Measurement Specialties
12A-010G
TE Connectivity Measurement Specialties
1240-015D-3L
TE Connectivity Measurement Specialties
1240-030A-1N
TE Connectivity Measurement Specialties
1230-100D-3L
TE Connectivity Measurement Specialties
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation