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codice articolo del costruttore | TBPLANN030PGUCV |
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Numero di parte futuro | FT-TBPLANN030PGUCV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TBP |
TBPLANN030PGUCV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 27.5 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±0.15% |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 12V |
Stile portuale | Male - 0.11" (2.74mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 115PSI (792.9kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-SMD, No Lead, Top Port |
6-SMT | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBPLANN030PGUCV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TBPLANN030PGUCV-FT |
13A-015A
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-015G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-030G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-002G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-005G
TE Connectivity Measurement Specialties
12A-010G
TE Connectivity Measurement Specialties
1240-015D-3L
TE Connectivity Measurement Specialties
1240-030A-1N
TE Connectivity Measurement Specialties
1230-100D-3L
TE Connectivity Measurement Specialties
1230-030D-3L
TE Connectivity Measurement Specialties
XCV200-5FG256C
Xilinx Inc.
10M50DCF256C8G
Intel
10AX032H3F34E2SG
Intel
EP4SGX530NF45C2N
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
LFX200EB-04F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7
Intel
EP20K200EQI240-2
Intel