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codice articolo del costruttore | TBPLANN030PGUCV |
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Numero di parte futuro | FT-TBPLANN030PGUCV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TBP |
TBPLANN030PGUCV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 27.5 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±0.15% |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 12V |
Stile portuale | Male - 0.11" (2.74mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 115PSI (792.9kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-SMD, No Lead, Top Port |
6-SMT | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBPLANN030PGUCV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TBPLANN030PGUCV-FT |
13A-015A
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-015G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-030G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-002G
TE Connectivity Measurement Specialties
13A-005G
TE Connectivity Measurement Specialties
12A-010G
TE Connectivity Measurement Specialties
1240-015D-3L
TE Connectivity Measurement Specialties
1240-030A-1N
TE Connectivity Measurement Specialties
1230-100D-3L
TE Connectivity Measurement Specialties
1230-030D-3L
TE Connectivity Measurement Specialties
A54SX32A-TQ144A
Microsemi Corporation
EP1K10TC144-2
Intel
XC3S400-4FGG320I
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8
Intel
EP4S40G5H40I3N
Intel
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EQC240-2X
Intel