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codice articolo del costruttore | TBJV226M050CBSB0024 |
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Numero di parte futuro | FT-TBJV226M050CBSB0024 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TBJ |
TBJV226M050CBSB0024 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2924 (7361 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.148" (3.75mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | V |
Giudizi | COTS |
Caratteristiche | High Reliability |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBJV226M050CBSB0024 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TBJV226M050CBSB0024-FT |
TAJR106M006SNJ
AVX Corporation
TAJR106M006YNJ
AVX Corporation
TAJR154K020RNJ
AVX Corporation
TAJR154K025RNJ
AVX Corporation
TAJR154K035RNJ
AVX Corporation
TAJR154M025RNJ
AVX Corporation
TAJR154M035RNJ
AVX Corporation
TAJR156K002RNJ
AVX Corporation
TAJR156K004RNJ
AVX Corporation
TAJR156K006RNJ
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel