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codice articolo del costruttore | TBJD107K010CRSB0000 |
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Numero di parte futuro | FT-TBJD107K010CRSB0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TBJ |
TBJD107K010CRSB0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 100 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | COTS |
Caratteristiche | High Reliability |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBJD107K010CRSB0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TBJD107K010CRSB0000-FT |
TAJD227M016RNJV
AVX Corporation
TAJD476M016RNJV
AVX Corporation
TAJY226M025RNJ
AVX Corporation
TPME337M010R0023
AVX Corporation
TPME686M025R0045
AVX Corporation
TPSY107K016R0150
AVX Corporation
TPSY107M006H0100
AVX Corporation
TPME158M004R0015
AVX Corporation
TPME337K010R0023
AVX Corporation
TPME687K004R0023
AVX Corporation
LCMXO2-2000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S200-6FG256C
Xilinx Inc.
XC3S200AN-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10CF672C7
Intel
EPF10K200SFC672-2
Intel
5SGXMA4K1F35C1N
Intel
A1020B-2PLG44C
Microsemi Corporation
10AX115H2F34E2LG
Intel