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codice articolo del costruttore | TBJD107K010CRSB0000 |
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Numero di parte futuro | FT-TBJD107K010CRSB0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TBJ |
TBJD107K010CRSB0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 100 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | COTS |
Caratteristiche | High Reliability |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TBJD107K010CRSB0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TBJD107K010CRSB0000-FT |
TAJD227M016RNJV
AVX Corporation
TAJD476M016RNJV
AVX Corporation
TAJY226M025RNJ
AVX Corporation
TPME337M010R0023
AVX Corporation
TPME686M025R0045
AVX Corporation
TPSY107K016R0150
AVX Corporation
TPSY107M006H0100
AVX Corporation
TPME158M004R0015
AVX Corporation
TPME337K010R0023
AVX Corporation
TPME687K004R0023
AVX Corporation
XC6SLX100-3FG484I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
AGLN060V2-VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C20F256C6N
Intel
XC2VP30-6FF896I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29I8LN
Intel
EP1C20F324I7N
Intel