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codice articolo del costruttore | TB-16.384MDD-T |
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Numero di parte futuro | FT-TB-16.384MDD-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TB |
TB-16.384MDD-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 16.384MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.032" (0.80mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TB-16.384MDD-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TB-16.384MDD-T-FT |
TB-10.000MCE-T
TXC CORPORATION
TB-10.000MDD-T
TXC CORPORATION
TB-10.000MDE-T
TXC CORPORATION
TB-100.000MBE-T
TXC CORPORATION
TB-100.000MCD-T
TXC CORPORATION
TB-100.000MCE-T
TXC CORPORATION
TB-100.000MDD-T
TXC CORPORATION
TB-100.000MDE-T
TXC CORPORATION
TB-106.250MBE-T
TXC CORPORATION
TB-106.250MCD-T
TXC CORPORATION
A1020B-1VQ80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC2S30-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG256I
Microsemi Corporation
APA600-CQ208B
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
EP3C25E144I7
Intel
EP2AGX125EF29I5G
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel