casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / TAP800K300E
codice articolo del costruttore | TAP800K300E |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-TAP800K300E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP800 |
TAP800K300E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 300 Ohms |
Tolleranza | ±10% |
Potenza (Watt) | 800W |
Composizione | Thick Film |
Coefficiente di temperatura | ±150ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Epoxy Coated |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 2.559" L x 2.362" W (65.00mm x 60.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.280" (32.50mm) |
Stile di piombo | M5 Threaded |
Pacchetto / caso | Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP800K300E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP800K300E-FT |
HVR30D10MK
TE Connectivity Passive Product
HVR30D150MK
TE Connectivity Passive Product
HVR30D1M0K
TE Connectivity Passive Product
HVR30D1M6K
TE Connectivity Passive Product
HVR30D25MK
TE Connectivity Passive Product
HVR30D7M5K
TE Connectivity Passive Product
HVR50B50MK
TE Connectivity Passive Product
HVR50D10MK
TE Connectivity Passive Product
HVR50D110MKE
TE Connectivity Passive Product
HVR50D1M0K
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel