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codice articolo del costruttore | TAP475K050CRS |
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Numero di parte futuro | FT-TAP475K050CRS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP475K050CRS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.256" Dia (6.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.453" (11.50mm) |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Codice dimensione produttore | G |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP475K050CRS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP475K050CRS-FT |
TAP227M006CRS
AVX Corporation
TAP227M006CRW
AVX Corporation
TAP227M010CRW
AVX Corporation
TAP227M016CCS
AVX Corporation
TAP227M016CRW
AVX Corporation
TAP334K035CRW
AVX Corporation
TAP334K050CCS
AVX Corporation
TAP334K050CRS
AVX Corporation
TAP334K050CRW
AVX Corporation
TAP334M035CCS
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel