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codice articolo del costruttore | TAP475K010SCS |
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Numero di parte futuro | FT-TAP475K010SCS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP475K010SCS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 8 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" Dia (4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Codice dimensione produttore | A |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP475K010SCS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP475K010SCS-FT |
TPSW336K010R0350
AVX Corporation
TPSW336K016R0140
AVX Corporation
TPSW336K016R0250
AVX Corporation
TPSW336M010R0350
AVX Corporation
TPSW336M016R0140
AVX Corporation
TPSW336M016R0175
AVX Corporation
TPSW336M016R0250
AVX Corporation
TPSW336M016R0400
AVX Corporation
TPSW476K010R0125
AVX Corporation
TPSW476K010R0150
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation