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codice articolo del costruttore | TAP337K010CRW |
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Numero di parte futuro | FT-TAP337K010CRW |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP337K010CRW Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 500 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.728" (18.50mm) |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Codice dimensione produttore | R |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP337K010CRW Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP337K010CRW-FT |
TAP475M016CRS
AVX Corporation
TAP475M016CRW
AVX Corporation
TAP475M025CRS
AVX Corporation
TAP475M025CRW
AVX Corporation
TAP475M035CCS
AVX Corporation
TAP475M035CRS
AVX Corporation
TAP475M035CRW
AVX Corporation
TAP475M050CRS
AVX Corporation
TAP475M050CRW
AVX Corporation
TAP476K010CCS
AVX Corporation
A1225A-1PQ100C
Microsemi Corporation
XC7K70T-1FBG676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V2-VQ100
Microsemi Corporation
10M16DAF256I6G
Intel
5SGXEB9R2H43C2N
Intel
XC4VLX60-10FFG1148I
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQ100
Microsemi Corporation
EP2AGX65CU17C4
Intel