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codice articolo del costruttore | TAP336M010GSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP336M010GSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP336M010GSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.1 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.453" (11.50mm) |
Lead Spacing | 0.125" (3.18mm) |
Codice dimensione produttore | F |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP336M010GSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP336M010GSB-FT |
TAP476M010HSB
AVX Corporation
TAP476M016HSB
AVX Corporation
TAP476M020HSB
AVX Corporation
TAP476M025HSB
AVX Corporation
TAP476M035HSB
AVX Corporation
TAP684K035HSB
AVX Corporation
TAP684M035HSB
AVX Corporation
TAP685K006HSB
AVX Corporation
TAP685K016HSB
AVX Corporation
TAP685K025HSB
AVX Corporation
LCMXO2-2000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S200-6FG256C
Xilinx Inc.
XC3S200AN-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10CF672C7
Intel
EPF10K200SFC672-2
Intel
5SGXMA4K1F35C1N
Intel
A1020B-2PLG44C
Microsemi Corporation
10AX115H2F34E2LG
Intel