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codice articolo del costruttore | TAP335M035HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP335M035HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP335M035HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 4 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP335M035HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP335M035HSB-FT |
TAP476M006DTW
AVX Corporation
TAP476M016DTW
AVX Corporation
TAP685K016DTS
AVX Corporation
TAP685K025DTW
AVX Corporation
TAP685M020DTW
AVX Corporation
TAP686K006DTW
AVX Corporation
TAP686M006DCS
AVX Corporation
TAP156M035HSB
AVX Corporation
TAP226K016HSB
AVX Corporation
TAP226M016HSB
AVX Corporation
XC4010XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-2FT256I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XC2V8000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation